一种铝箔生产用裁剪装置
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摘要

本实用新型属于铝箔生产设备领域,尤其为一种铝箔生产用裁剪装置,包括机体、传输装置和裁剪装置,所述机体的上端面可拆卸连接有所述传输装置和所述裁剪装置,所述机体包括机架和工作台,所述机架的上端面焊接固定有所述工作台,所述工作台的上端面可拆卸连接有所述传输装置,所述传输装置包括第一滚轴、第二滚轴、滑杆和限位板;在剪裁铝箔时,根据铝箔的宽度,调整两个限位板之间的距离,进而限制铝箔的运动轨迹,防止铝箔挤压变形、折叠,导致剪裁质量不合格;铝箔通过限位板后,通过第一滚轴的滚动带动铝箔移动,且第一滚轴在传输铝箔时,可使铝箔碾压更平整,通过高速的刀片剪裁使铝箔的切口更加平整,且不易破坏铝箔。

基本信息
专利标题 :
一种铝箔生产用裁剪装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021267983.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-02
授权号 :
CN212602031U
授权日 :
2021-02-26
发明人 :
陈迪清
申请人 :
深圳市惠谦电子有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙岗区坪地街道坪西村顺景路10号金顺来工业园F栋厂房一楼
代理机构 :
深圳市远方鼎立知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
欧阳剑
优先权 :
CN202021267983.2
主分类号 :
B26D1/08
IPC分类号 :
B26D1/08  B26D7/27  B21D33/00  B65H5/06  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26D
切割;用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D1/00
以切割元件本身或其运动为特征的贯穿工件的切割;所用的装置或机器;所用的切割元件
B26D1/01
有不随工件移动的切割元件
B26D1/04
有可作直线运动的切割元件
B26D1/06
其中切割元件作往复运动
B26D1/08
轧刀型的
法律状态
2021-02-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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