一种印制板防松装配系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种印制板防松装配系统，包括壳体、印制板、螺钉和防松垫片，壳体内侧具有若干个安装台阶，印制板通过螺钉配合安装于壳体内侧的安装台阶上，印制板与螺钉之间配合安装有防松垫片；印制板边缘与壳体内侧之间具有装配间隙，防松垫片包括垫片本体和防松定位卡锥，防松定位卡锥紧密配合装配于装配间隙中，垫片本体顶部具有与螺钉的螺帽相配合的防松配合锯齿面。本实用新型防松垫片的防松定位卡锥始终紧贴于壳体内壁，并约束于印制板与壳体之间的装配间隙中，印制板通过螺钉锁定安装于壳体后，垫片本体的防松配合锯齿面与螺钉的螺帽压紧配合，这样通过层层锁定来达到螺钉松动的目的，提高了印制板安装连接的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种印制板防松装配系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021268196.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-02
授权号 ：
CN212660447U
授权日 ：
2021-03-05
发明人 ：
李濛李才宏
申请人 ：
成都宏明电子股份有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市二环路东二段29号
代理机构 ：
成都华辰智合知识产权代理有限公司
代理人 ：
秦华云
优先权 ：
CN202021268196.X
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14 F16B39/24
法律状态
2021-03-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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