防止元器件掉落的PCB板结构
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摘要
本实用新型揭示了一种防止元器件掉落的PCB板结构，包括PCB板的板体、用于焊接元器件的焊盘以及固定层；所述焊盘设置于所述板体的正面，所述板体上设置有连接孔，所述连接孔位于对应所述焊盘的位置，所述固定层设置于与所述板体的正面相背的背面，且覆盖所述连接孔，并朝所述连接孔延伸以覆盖所述连接孔的内壁，且延伸接触至所述焊盘，以使所述固定层通过所述连接孔与所述焊盘连接成为一个整体，通过在板体的背面设置一层固定层，固定层通过连接孔与焊盘连接，进而增加了焊盘的附着力，提高了元器件的防碰撞的能力，保证了PCB板在生产和运输过程中元器件不易撞掉，避免板子的损坏和元器件掉落从而降低了板子的报废和返修的成本。
基本信息
专利标题 ：
防止元器件掉落的PCB板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021272052.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-01
授权号 ：
CN212588582U
授权日 ：
2021-02-23
发明人 ：
况友光太荣鹏熊宽
申请人 ：
深圳市友杰智新科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区招商街道蛇口南海大道1079号花园城数码大厦A座402
代理机构 ：
深圳市明日今典知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王杰辉
优先权 ：
CN202021272052.1
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18
法律状态
2021-02-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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