旋压封头机构

授权

摘要

本实用新型涉及旋压封头机构，包括用于夹持热电偶的夹爪，用于挤压热电偶开口端的旋压头，用于驱动旋压头旋转的驱动结构，用于加热热电偶的加热器；旋压头的一端正对热电偶开口端，所述热电偶、旋压头的中心线重合。本实用新型的旋压封头机构，采用旋压头实现对加热后的热电偶端面进行封头处理，不需要焊接，同时，旋压头的压头与伸缩段可以相对旋转，压头正对热电偶的一端包括一段双曲线旋转体结构，因此，压头会对热电偶开口端滚动挤压封头，形成的封头外形光滑，不需要打磨，本结构对铠装热电偶封端处理一体化，节约时间。

基本信息

专利标题：

旋压封头机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021277304.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-03

授权号：

CN212598206U

授权日：

2021-02-26

发明人：

岳君海陈显智

申请人：

重庆东川珈宇科技有限公司

申请人地址：

重庆市江津区珞璜工业园B区中兴大道26号

代理机构：

重庆图为知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

蒋国荣

优先权：

CN202021277304.X

主分类号：

B21D22/14

IPC分类号：

B21D22/14 B21D37/16 G01K7/02