一种具有边角防护结构的硅晶片

授权

摘要

本实用新型公开了一种具有边角防护结构的硅晶片，包括安装座、硅晶片、和安装槽，所述安装座的内部安装有安装槽，且安装槽的内部卡接有硅晶片。本实用新型通过在硅晶片的外侧壁上安装有边角保护结构，使用时硅晶片在运输途中可能会对其外壁产生碰撞损伤，使用时将防护胶垫套接在硅晶片边角处，且防护胶垫的内部设置有均匀分布的泡沫缓冲颗粒，对防护胶垫内部进行填充，使其内部存在一定弹性空间，且防护胶垫的内侧壁上设置有耐磨层，防护胶垫的外侧壁上设置有抗氧化涂层，该设置使防护胶垫使用不易损坏，可减小磨蹭损伤，有效延长胶垫的使用寿命，通过边角保护结构的设置可有效对硅晶片的边角处进行防护，防止硅晶片受损。

基本信息

专利标题：

一种具有边角防护结构的硅晶片

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021283012.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-04

授权号：

CN212830309U

授权日：

2021-03-30

发明人：

鲁长运王艳丽

申请人：

昆山台洋电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山市千灯镇景唐南路389号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021283012.7

主分类号：

B65D81/05

IPC分类号：

B65D81/05 B65D25/10 H01L21/687 H01L23/00