一种激光测量凹槽深度的装置
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种激光测量凹槽深度的装置,包括基台、支撑柱和激光传感器,所述基台上端设有螺孔,螺孔内侧安装有支撑柱,支撑柱外侧安装有把手,支撑柱上端安装有待测板,待测板上端设有凹槽,基台上端设有固定框,固定框内侧安装有螺纹杆,螺纹杆外侧安装有滑块,滑块侧面安装有固定板,基台上端右侧安装有第二导轨,基台右端内侧安装有第二气缸,第二气缸前端连接第二导轨,第二导轨顶端安装有第一导轨,第一导轨内侧安装有第一气缸,第一气缸前端安装有激光传感器,基台右侧设有计算机,计算机和基台之间设有数据线。本实用新型结构合理,方便测量产品的凹槽深度,测量快速且精准,提高了测量的效率。
基本信息
专利标题 :
一种激光测量凹槽深度的装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021284018.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-03
授权号 :
CN212179829U
授权日 :
2020-12-18
发明人 :
张明超
申请人 :
高和精工(上海)有限公司
申请人地址 :
上海市浦东新区合庆工业区东胜路272号
代理机构 :
北京专赢专利代理有限公司
代理人 :
于刚
优先权 :
CN202021284018.6
主分类号 :
G01B11/22
IPC分类号 :
G01B11/22
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量;角度的计量;面积的计量;不规则的表面或轮廓的计量
G01B11/00
以采用光学方法为特征的计量设备
G01B11/22
用于计量深度
法律状态
2022-06-14 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : G01B 11/22
申请日 : 20200703
授权公告日 : 20201218
终止日期 : 20210703
申请日 : 20200703
授权公告日 : 20201218
终止日期 : 20210703
2020-12-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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