芯片及墨盒

授权

摘要

本申请公开了一种芯片及墨盒，该芯片包括第一基板和第二基板，所述第一基板设置有第一端子，所述第一端子包括至少一个晶元端子和至少一个短路检测端子；所述第二基板叠置于所述第一基板的一侧，并且所述第二基板设置有第二端子，所述第二端子包括高压端子；其中，所述第二基板开设有凹部，所述高压端子位于所述凹部的两端，沿所述芯片安装到打印设备上的安装方向，所述高压端子凸出于所述第一端子。本申请通过该结构的设计，使得高压端子远离了晶元端子，从而使短路检测端子能够有效的检测端子之间的短路，避免了晶元端子特别是电源端子与高压端子之间的短路，进而降低芯片或者打印设备被损坏的风险。

基本信息

专利标题：

芯片及墨盒

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021285743.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-03

授权号：

CN212796256U

授权日：

2021-03-26

发明人：

马浩铭梁仕超陈伟健朱一静夏敬章贾志铮

申请人：

珠海纳思达企业管理有限公司

申请人地址：

广东省珠海市横琴新区宝华路6号105室-67604（集中办公区）

代理机构：

北京汇思诚业知识产权代理有限公司

代理人：

范旋锋

优先权：

CN202021285743.5

主分类号：

B41J2/175

IPC分类号：

B41J2/175 G01R31/52 G01R1/04