一种具备刀片降温功能的激光切割机
授权
摘要
本实用新型涉及激光加工的技术领域,特别是涉及一种具备刀片降温功能的激光切割机,其具备工件支撑与移动切割功能,且方便降温,提高可靠性;包括电脑、键盘和激光发射口,电脑输出端与激光发射口输入端相连接;还包括桌架、桌板、放置架、激光刀支架、滑轨,桌板顶端中左侧与中右侧分别与一组放置架底端相连接,激光刀支架内部顶端与底端分别与一组滑轨内端相连接,滑轨外端与滑块里端可滑动相连接,桌板顶端右后侧与冷却支架底端相连接,冷却支架前端上部中侧与水管一端相连接,水管另一端与喷水口后端相连接,喷水口右端与水闸按钮内端相连接,冷却支架后端下部与进水连接口前端相连接,水管与进水连接口相连通。
基本信息
专利标题 :
一种具备刀片降温功能的激光切割机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021286504.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-05
授权号 :
CN212761746U
授权日 :
2021-03-23
发明人 :
瞿辉
申请人 :
瞿辉
申请人地址 :
广东省广州市黄浦区东富新村十五巷3号
代理机构 :
深圳知帮办专利代理有限公司
代理人 :
谭慧
优先权 :
CN202021286504.1
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-03-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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