一种手机摄像头金属环的抛光装置
授权
摘要
本实用新型涉及手机配件加工技术领域，公开了一种手机摄像头金属环的抛光装置，包括底座，所述底座的上端开设有凹槽，所述凹槽内固定安装有伺服电机，所述伺服电机的传动轴上固定安装有圆台，所述圆台的外侧套设有金属环，所述底座的上端左右两侧均设有固定板，两个所述固定板上均固定连接有弹性拨片，两个所述固定板均通过固定栓固定在底座上。本实用新型通过圆台能够对大小不同的金属环进行套设，然后拧动螺纹杆从而带动滑块在滑槽内移动，从而带动抛光块移动，从而将抛光槽与金属环对齐，然后拨动弹性拨片将抛光槽置于金属环的外侧，然后启动伺服电机从而带动圆台转动，进一步的能够对金属环进行抛光，较为实用，适合广泛推广和使用。
基本信息
专利标题 ：
一种手机摄像头金属环的抛光装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021288248.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-06
授权号 ：
CN212635361U
授权日 ：
2021-03-02
发明人 ：
林映庭苏启雄赵伟
申请人 ：
重庆盛泰光电有限公司
申请人地址 ：
重庆市双桥经开区电子信息产业园#207厂房3楼
代理机构 ：
江西九驰知识产权代理有限公司
代理人 ：
李睿
优先权 ：
CN202021288248.X
主分类号 ：
B24B29/02
IPC分类号 ：
B24B29/02 B24B41/04 B24B41/06 B24B47/22 B24B55/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B29/00
有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置
B24B29/02
适用于特殊工件的
法律状态
2021-03-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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