用于减少银浆滴落的粘胶盘

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摘要

本实用新型提供一种用于减少银浆滴落的粘胶盘，包括底座、安装座和环形侧壁，底座的上表面设置有竖向凹部，安装座设置在竖向凹部的底部的中心位置，环形侧壁的下端连接竖向凹部的竖向侧壁的上端，环形侧壁的上端朝外朝上延伸。较佳地，竖向侧壁的横截面为圆环形，环形侧壁的下端为圆环形。环形侧壁的横截面为圆环形。环形侧壁的高度为1.5mm。环形侧壁与竖向侧壁的角度为126.9度。底座的高度为3.5mm。竖向凹部的高度为2mm。本实用新型的用于减少银浆滴落的粘胶盘能够减少甚至避免银浆滴落框架表面，改善产品因银浆溢出粘胶盘滴落造成框架表面异常的问题，设计巧妙，结构简洁，制造简便，成本低，适于大规模推广应用。

基本信息

专利标题：

用于减少银浆滴落的粘胶盘

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021291376.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-02

授权号：

CN212883292U

授权日：

2021-04-06

发明人：

孙雪朋高山蔺俊杰卢发生

申请人：

上海泰睿思微电子有限公司

申请人地址：

上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区临港新片区芦潮港路1758号1幢18641室

代理机构：

上海唯源专利代理有限公司

代理人：

汪家瀚

优先权：

CN202021291376.X

主分类号：

B05C5/02

IPC分类号：

B05C5/02 B05C11/10