一种环状多孔陶瓷电容
授权
摘要
本实用新型涉及电子设备技术领域，公开了一种环状多孔陶瓷电容，包括柱状的陶瓷基体，陶瓷基体上设有至少一个贯穿陶瓷基体的上下表面的通孔，陶瓷基体的表面设有第一电极层和第二电极层，第一电极层、第二电极层和陶瓷基体构成电容；陶瓷基体上设有固定槽。本实用新型灵活的保证了小型电容器中电容量、可靠性和机械强度之间的有机结合。
基本信息
专利标题 ：
一种环状多孔陶瓷电容
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021291549.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-03
授权号 ：
CN213752376U
授权日 ：
2021-07-20
发明人 ：
常乐张晓丹田承浩张玮徐强赵祥牟舜禹赵子豪
申请人 ：
成都宏科电子科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市经济技术开发区（龙泉驿）星光中路20号
代理机构 ：
成都睿道专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陶红
优先权 ：
CN202021291549.8
主分类号 ：
H01G4/12
IPC分类号 ：
H01G4/12 H01G4/005
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/002
零部件
H01G4/018
电介质
H01G4/06
固体电介质
H01G4/08
无机电介质
H01G4/12
陶瓷电介质
法律状态
2021-07-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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