一种多层电路板压合用抬升装置
授权
摘要
本实用新型公开一种多层电路板压合用抬升装置，包括下固定板，所述下固定板下端设有阵列分布的底脚固定板，下固定板内设有阵列分布的第一轨道，下固定板一侧还设有第一转轴孔，第一转轴孔内设有第一转轴，第一转轴上设有转动连接的第一抬升臂，第一抬升臂内侧设有阵列分布的第二抬升臂，第二抬升臂与第一抬升臂上端共同设有上抬升板，下固定板上还设有气缸，气缸一端设有伸缩杆，上抬升板上设有阵列分布的滚杆支架，滚杆支架内设有阵列分布的滚杆。本实用新型结构简单，便于作业人员操作，同时便于电路板的转运和抬升上料，降低了作业人员的劳动强度，同时高度便于调整，适用于不同层数的多层电路板压合转运使用。
基本信息
专利标题 ：
一种多层电路板压合用抬升装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021292791.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-02
授权号 ：
CN212628658U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
杨涵刘士闯余圆喜段志平
申请人 ：
广德扬升电子科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省宣城市广德县经济开发区鹏举路7号
代理机构 ：
北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王依
优先权 ：
CN202021292791.7
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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