一种芯片安装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片安装结构,包括芯片安装座和与之适配的卡槽;所述芯片安装座整体呈矩形,且芯片安装座顶部开设有供芯片安装的芯片安装槽,芯片安装槽的顶部开口设置,芯片安装槽前后两侧分别前板和后板,前板和后板的高度不一致,前板的高度大于后板的高度;其中芯片安装槽的后端开设有供芯片触点露出的芯片触点露出口;本实用新型的将芯片通过芯片安装结构固定在粉盒的后端,保证芯片连接稳固的前提下提高安装效率;由于两个子卡槽对应一个芯片安装结构的位置,使得芯片在粉盒上可以由多个固定位置,可适用于多种型号打印机上不同位置的信息读取点,通用性高。
基本信息
专利标题 :
一种芯片安装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021292937.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-06
授权号 :
CN213023950U
授权日 :
2021-04-20
发明人 :
郭军欢
申请人 :
浙江安普科技股份有限公司
申请人地址 :
浙江省嘉兴市嘉善县魏塘街道万安路111号1幢
代理机构 :
上海伯瑞杰知识产权代理有限公司
代理人 :
张荣义
优先权 :
CN202021292937.8
主分类号 :
G03G15/08
IPC分类号 :
G03G15/08
IPC结构图谱
G
G部——物理
G03
摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
G03G
电记录术;电照相;磁记录
G03G15/00
应用电荷图形的电记录工艺的设备
G03G15/06
显影用的
G03G15/08
应用固体显影剂,例如,粉末显影剂
法律状态
2021-04-20 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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