一种芯片安装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片安装结构，包括芯片安装座和与之适配的卡槽；所述芯片安装座整体呈矩形，且芯片安装座顶部开设有供芯片安装的芯片安装槽，芯片安装槽的顶部开口设置，芯片安装槽前后两侧分别前板和后板，前板和后板的高度不一致，前板的高度大于后板的高度；其中芯片安装槽的后端开设有供芯片触点露出的芯片触点露出口；本实用新型的将芯片通过芯片安装结构固定在粉盒的后端，保证芯片连接稳固的前提下提高安装效率；由于两个子卡槽对应一个芯片安装结构的位置，使得芯片在粉盒上可以由多个固定位置，可适用于多种型号打印机上不同位置的信息读取点，通用性高。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片安装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021292937.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-06
授权号 ：
CN213023950U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
郭军欢
申请人 ：
浙江安普科技股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市嘉善县魏塘街道万安路111号1幢
代理机构 ：
上海伯瑞杰知识产权代理有限公司
代理人 ：
张荣义
优先权 ：
CN202021292937.8
主分类号 ：
G03G15/08
IPC分类号 ：
G03G15/08
IPC结构图谱
G
G部——物理
G03
摄影术；电影术；利用了光波以外其他波的类似技术；电记录术；全息摄影术
G03G
电记录术；电照相；磁记录
G03G15/00
应用电荷图形的电记录工艺的设备
G03G15/06
显影用的
G03G15/08
应用固体显影剂，例如，粉末显影剂
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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