电子件组装定位装置
授权
摘要
本实用新型实施例公开一种电子件组装定位装置，涉及电子技术领域，用于电子件激光雕刻、焊接过程中电子件的组装定位。电子件组装定位装置包括：底座；定位块，固定在底座上，用于定位第一电子件；压紧机构，包括与定位块共线的第一压紧件、第二压紧件，第一压紧件、第二压紧件设置于定位块两侧且分别与底座滑动连接，第一压紧件、第二压紧件分别与第一电子件、第二电子件可拆卸连接，第一压紧件、第二压紧件配置成将第二电子件压紧在第一电子件上。本实用新型实施例结构简单、操作方便，有效降低了电子件激光雕刻、焊接的成本，提高了电子件的生产效率。
基本信息
专利标题 ：
电子件组装定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021293574.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-03
授权号 ：
CN212824899U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
朱孟祥蔡宝国封俊伟崔胜闯
申请人 ：
立讯智造（浙江）有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市嘉善县姚庄镇刘河路66号1幢
代理机构 ：
北京睿派知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘锋
优先权 ：
CN202021293574.X
主分类号 ：
B25B11/00
IPC分类号 ：
B25B11/00 B25B11/02 B23K26/70 B23K37/04
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B25
手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手
B25B
不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
B25B11/00
不包含在B25B1/00至B25B9/00各组中的工件夹持装置或定位装置，例如，磁性工件夹持装置、真空夹持装置
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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