军用承压壳体内孔的激光修复加工工作台
授权
摘要
本实用新型提供军用承压壳体内孔的激光修复加工工作台，涉及激光加工领域，包括存放板，所述存放板顶部设有加强板，且加强板与存放板顶部焊接，所述加强板侧面设有液压杆，所述液压杆一端固定有滑动板，且滑动板与存放板顶面相抵，且滑动板与加强板高度相等，所述加强板与滑动板一侧均设有防滑垫，且防滑垫与加强板与滑动板侧面粘合，采用通过液压杆将滑动板移动，可将承压壳体套接进去，使承压壳体利用涨力进行固定，避免了在进行加工修复的时候，产品移动，导致加工出现问题，加工困难，通过将承压壳体套进设备，液压杆推动滑动板，将承压壳体内壁相抵，打开挡板，气缸上升带动压板，将承压壳体顶部与顶部固定。
基本信息
专利标题 ：
军用承压壳体内孔的激光修复加工工作台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021299697.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-06
授权号 ：
CN213646346U
授权日 ：
2021-07-09
发明人 ：
何建方刘少彬马万花
申请人 ：
丹阳宏图激光科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省镇江市丹阳市吕城镇运河丛杨村
代理机构 ：
常州万为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
袁程斌
优先权 ：
CN202021299697.4
主分类号 ：
B23K26/70
IPC分类号 ：
B23K26/70 C23C24/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2021-07-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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