空间站的温度调控系统

授权

摘要

本实用新型提供了一种空间站的温度调控系统，温度调控系统包括温控舱和控制室，还包括：温度传感器设置于温控舱内，温度传感器与控制室电连接。其中，控制室包括处理器、薄膜按键、显示器和控制开关，处理器与温度传感器电连接，薄膜按键位于显示器上，薄膜按键与处理器和显示器电连接，控制开关与处理器电连接；温控舱包括内至外依次设置的保温层、风冷系统、换热器和水冷系统，换热器包括半导体控温片，半导体控温片与控制开关电连接。其优点在于，提高了制冷效率，温度调节范围更广泛，同时减少其发射重量；易组装，方便更换零部件，适用于太空作业。水冷循环紧贴换热器外部。

基本信息

专利标题：

空间站的温度调控系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021300568.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-06

授权号：

CN212580171U

授权日：

2021-02-23

发明人：

孙景超徐世峰王珩李欣烨李崇斌刘健齐潘哲峰纪弘扬关铭哲

申请人：

沈阳航空航天大学

申请人地址：

辽宁省沈阳市沈北新区道义南大街37号

代理机构：

沈阳维特专利商标事务所(普通合伙)

代理人：

甄玉荃

优先权：

CN202021300568.2

主分类号：

B64G1/50

IPC分类号：

B64G1/50