一种键盘背板焊接冶具及装置
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型公开一种键盘背板焊接冶具及装置,其中,该键盘背板焊接冶具,包括:用以固定键盘面板的下定位冶具,用以压紧键盘背板的上压冶具,所述下定位冶具与所述上压冶具之间形成一个供所述键盘面板和所述键盘背板装配后放置的空间;在所述上压冶具开设有贯穿上压冶具的焊接口以及设置于所述上压冶具边缘的保护气体接口,所述保护气体接口与所述焊接口通过设置于所述上压冶具的气体流道连通。激光从焊接口对键盘背板和键盘面板进行焊接,采用激光焊接耗时短,只需一次装配,在保护气体接口通保护气体可以防止激光焊接过程中高温氧化导致键盘背板表面发黑,防止影响美观。

基本信息
专利标题 :
一种键盘背板焊接冶具及装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021303212.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-03
授权号 :
CN212823374U
授权日 :
2021-03-30
发明人 :
叶贤斌李文强杨建新张凯
申请人 :
深圳泰德激光科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区粤海街道麻岭社区南海大道4050号上汽大厦10层1005室
代理机构 :
深圳市恒程创新知识产权代理有限公司
代理人 :
苗广冬
优先权 :
CN202021303212.4
主分类号 :
B23K26/02
IPC分类号 :
B23K26/02  B23K26/21  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/02
工件的定位和观测,如相对于冲击点;激光束的对正、瞄准或聚焦
法律状态
2021-12-28 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : B23K 26/02
变更事项 : 专利权人
变更前 : 深圳泰德激光科技有限公司
变更后 : 深圳泰德激光技术股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 518000 广东省深圳市南山区粤海街道麻岭社区南海大道4050号上汽大厦10层1005室
变更后 : 518000 广东省深圳市南山区粤海街道麻岭社区科研路9号比克科技大厦401M-2
2021-03-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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