一种基于热敏纸的RFID电子标签
授权
摘要
本实用新型涉及一种基于热敏纸的RFID电子标签，包括依次层叠设置的离型纸、背胶层、天线inlay层及热敏纸；所述天线inlay层包括印刷天线及芯片；所述印刷天线通过导电材料印刷在热敏纸靠近背胶层的一侧，并与芯片绑定；所述热敏纸包括印刷基材及热敏涂层；本实用新型通过导电材料印刷制成印刷天线，污染小且生产工艺简单；印刷天线直接印刷在热敏纸上，有效降低了生产成本，同时配套使用的热敏纸标签打印机小巧便携，因此本实用新型通过在热敏纸内植入RFID电子标签，可用于快递物流面单、零售行业的价格标签等，有助于推动RFID技术在物流、快递行业的商用，提高这些行业的生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种基于热敏纸的RFID电子标签
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021303505.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-06
授权号 ：
CN212208343U
授权日 ：
2020-12-22
发明人 ：
赵朋飞费叶琦
申请人 ：
苏州奥联科智能科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区新平街388号23幢3层05单元
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021303505.2
主分类号 ：
G06K19/077
IPC分类号 ：
G06K19/077
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06K
数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节，例如，在该载体中电路的装配
法律状态
2020-12-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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