一种晶圆撕胶定位盘及撕胶机
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型公开了一种晶圆撕胶定位盘及撕胶机，其中晶圆撕胶定位盘包括盘体、设置在所述盘体上的若干真空吸附孔和密封圈；若干所述真空吸附孔在所述盘体上均匀间隔排布成用于吸附晶圆的真空吸附区；所述密封圈沿所述真空吸附区的外围设置，所述密封圈上具有用于抵接在撕胶机的真空吸附台上的抵接部。本实用新型能够在用于定位12寸晶圆的撕胶机上快速实现对8寸晶圆的定位。其装配过程只需要将晶圆撕胶定位盘放置在真空吸附台上，方便了对不同尺寸晶圆的定位操作。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆撕胶定位盘及撕胶机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021303760.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-06
授权号 ：
CN212303628U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
朱刚
申请人 ：
颀中科技（苏州）有限公司;北京奕斯伟科技有限公司;合肥奕斯伟封测技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区凤里街166号
代理机构 ：
苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
胡彭年
优先权 ：
CN202021303760.7
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/67 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2022-03-01 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/68
变更事项 : 专利权人
变更前 : 颀中科技（苏州）有限公司
变更后 : 颀中科技（苏州）有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号
变更后 : 215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 合肥颀中封测技术有限公司
变更后 : 合肥颀中科技股份有限公司
变更事项 : 专利权人
变更前 : 颀中科技（苏州）有限公司
变更后 : 颀中科技（苏州）有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号
变更后 : 215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 合肥颀中封测技术有限公司
变更后 : 合肥颀中科技股份有限公司
2021-07-06 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/68
变更事项 : 专利权人
变更前 : 颀中科技（苏州）有限公司
变更后 : 颀中科技（苏州）有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号
变更后 : 215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 北京奕斯伟科技有限公司 合肥奕斯伟封测技术有限公司
变更后 : 北京奕斯伟材料技术有限公司 合肥颀中封测技术有限公司
变更事项 : 专利权人
变更前 : 颀中科技（苏州）有限公司
变更后 : 颀中科技（苏州）有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号
变更后 : 215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 北京奕斯伟科技有限公司 合肥奕斯伟封测技术有限公司
变更后 : 北京奕斯伟材料技术有限公司 合肥颀中封测技术有限公司
2021-07-06 ：
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01L 21/68
登记生效日 : 20210623
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 颀中科技（苏州）有限公司
变更后权利人 : 颀中科技（苏州）有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号
变更后权利人 : 215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 西安奕斯伟材料科技有限公司 合肥颀中封测技术有限公司
变更后权利人 : 合肥颀中封测技术有限公司
登记生效日 : 20210623
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 颀中科技（苏州）有限公司
变更后权利人 : 颀中科技（苏州）有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号
变更后权利人 : 215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 西安奕斯伟材料科技有限公司 合肥颀中封测技术有限公司
变更后权利人 : 合肥颀中封测技术有限公司
2021-07-06 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/68
变更事项 : 专利权人
变更前 : 颀中科技（苏州）有限公司
变更后 : 颀中科技（苏州）有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号
变更后 : 215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 北京奕斯伟材料技术有限公司 合肥颀中封测技术有限公司
变更后 : 西安奕斯伟材料科技有限公司 合肥颀中封测技术有限公司
变更事项 : 专利权人
变更前 : 颀中科技（苏州）有限公司
变更后 : 颀中科技（苏州）有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号
变更后 : 215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 北京奕斯伟材料技术有限公司 合肥颀中封测技术有限公司
变更后 : 西安奕斯伟材料科技有限公司 合肥颀中封测技术有限公司
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
