一种PCB线路板叠合装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种PCB线路板叠合装置，包括叠合器，叠合器的顶端装配有吊接架，叠合器的底端均匀装配有吸附杆，叠合器包括外壳，外壳的下表面均匀开设有螺孔，本实用新型设置了一种带有支撑条构成的支架的叠合器，在使用时，通过外部设备带动吊杆位移，进而带动叠合器整体移动，并且在需要吸附时，首先将叠合器移动至电路板的上方，将下落式的吸附杆抵在电路板的对应位置，连接管连接至外部抽真空设备，抽真空设备抽取空气，吸附孔附近气压近乎真空，因此外部的大气压强会压制波纹管的底端与电路板之间，随后设备移动，带动电路板移动，有效的解决了现有的电路板叠合装置的夹具需要定制，并且夹持点位不平衡所带来的电路板容易弯曲的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB线路板叠合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021306826.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-07
授权号 ：
CN213586444U
授权日 ：
2021-06-29
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
武汉品信电子有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市大桥现代科技园五里墩街8号世纪之鹰产业园4栋4楼402室
代理机构 ：
武汉智正诚专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李卫
优先权 ：
CN202021306826.8
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2021-06-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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