一种激光切管机管料托架机构
授权
摘要
本实用新型涉及激光切管机辅具技术领域，且公开了一种激光切管机管料托架机构，包括底盘，底盘底端左右两侧均固定安装有滑轮，底盘外壁左右两侧均固定安装有限位接孔，底盘正面活动连接有主动轮，底盘顶端固定连接有托板，底盘背面顶端固定安装有挡板，主动轮外壁活动连接有履带，履带顶端固定安装有挡柱，托板顶端活动连接有管料，托板右侧开设有挡坡，该一种激光切管机管料托架机构，通过将样管穿过限位接孔，根据管料长度，调整旋紧限位接孔上的旋阀，将两底盘组装成托架机构，使用完毕后可以解除限位接孔上的旋阀，将托架机构拆卸为两个底盘，从而达到了适应不同长度和截面形状的管料，以及方便安装和拆卸的效果，节省空间的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种激光切管机管料托架机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021313097.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-07
授权号 ：
CN213003369U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
祝前程
申请人 ：
武汉江弘激光设备制造有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市蔡甸区奓山街大东村华泰阳光汽车配件制造工业基地2号车间栋/单元1层/号
代理机构 ：
北京化育知识产权代理有限公司
代理人 ：
尹均利
优先权 ：
CN202021313097.9
主分类号 ：
B23K26/70
IPC分类号 ：
B23K26/70 B23K26/38 B23K101/06
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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