一种带RFID或NFC的硅胶转烫章
授权
摘要
本实用新型公开了一种带RFID或NFC的硅胶转烫章，所述硅胶转烫章包括由下往上依次排列设置的离型膜层、热熔胶水层、第一偶粘层、第一光面RTV液体硅胶层、第二偶粘层、第三偶粘层、第二光面RTV液体硅胶层、哑面RTV液体硅胶层和logo图案层，所述第二偶粘层和第三偶粘层之间设置有RFID标签或NFC标签,所述logo图案层上喷涂或者丝印有用于保护logo图案层并增强其硬度和耐磨性的面漆层。本实用新型具备结构简单，防水效果好，长期的清洗不易对RFID标签或NFC标签造成损坏，且设计合理，可以与服装logo图案相融合，提高了产品的档次。
基本信息
专利标题 ：
一种带RFID或NFC的硅胶转烫章
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021314409.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-07
授权号 ：
CN212302525U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
赵志强
申请人 ：
赵志强
申请人地址 ：
广东省东莞市塘厦镇沙湖大道南111号
代理机构 ：
东莞技创百科知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
邱凯
优先权 ：
CN202021314409.8
主分类号 ：
G06K19/077
IPC分类号 ：
G06K19/077 G09F3/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06K
数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节，例如，在该载体中电路的装配
法律状态
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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