热熔机

授权

摘要

本实用新型公开一种热熔机，其包括第一传送组件和定位组件；所述第一传送组件包括安装座和多个承载治具，多个所述承载治具间隔且可活动地设于所述安装座；每一所述承载治具开设有定位缺口，所述承载治具用于承载所述待加工工件；所述定位组件包括第一驱动件和与所述第一驱动件连接的定位件，所述第一驱动件设于所述安装座，并位于多个所述承载治具的一侧；所述第一驱动件驱动所述定位件靠近或远离所述承载治具移动，以使所述定位件插入或脱离一所述承载治具的定位缺口。本实用新型提出的热熔机能够对待加工工件进行定位，便于对待加工工件进行准确地热熔加工。

基本信息

专利标题：

热熔机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021317422.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-07

授权号：

CN212979300U

授权日：

2021-04-16

发明人：

何榕权杨信才

申请人：

TCL通力电子（惠州）有限公司

申请人地址：

广东省惠州市仲恺高新区37号小区

代理机构：

深圳市世纪恒程知识产权代理事务所

代理人：

宋朝政

优先权：

CN202021317422.9

主分类号：

B29C65/78

IPC分类号：

B29C65/78 B29C65/18