一种用于自动校正平台水平度的装置
授权
摘要

本实用新型公开一种用于自动校正平台水平度的装置,包括有固定座、活动平台、同心轴承以及多个偏心顶压机构;该活动平台可调水平度地设置于固定座的上方,活动平台的底部与固定座之间连接有多个拉伸弹簧;该同心轴承可转动地设置于固定座上并抵于活动平台之一边角的底部;该多个偏心顶压机构均设置于固定座上并位于活动平台其余边角的下方侧旁,每一偏心顶压机构均包括有旋转轴、伺服电机以及偏心轴承。通过测量计算活动平台四个角的高度差,由程序换算并驱动相应伺服电机控制偏心轴承转动,以完成高度调整来达到标准内的水平度,水平度校正自动化后,能够极大的解放人力,节约人力成本,减少维护时间,也能避免因人为操作失误带来的各种风险。

基本信息
专利标题 :
一种用于自动校正平台水平度的装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021320314.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-08
授权号 :
CN212625498U
授权日 :
2021-02-26
发明人 :
姚泽鑫陈天虎陈徐杰马金州张文军
申请人 :
东莞高伟光学电子有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市寮步镇横坑村景和工业区
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021320314.7
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-02-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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