简易封装卡片式车载单元
授权
摘要
本实用新型提供了简易封装卡片式车载单元，车载单元被封装在一个卡片内，其特征在于，所述的卡片包括：裸晶片和印刷电路板；裸晶片直接用金属连线绑定在印刷电路板的焊点上，并用胶固定连线和印刷电路板焊点之间的连接；裸晶片和印刷电路板上的器件和电路实现主控制器、专用短程通信技术通讯模块和天线的依次电连接，主控制器还设有数据和电源接口与印刷电路板外的电路和电源连接。本实用新型与市场现有车载单元相比结构简单，造价便宜。
基本信息
专利标题 ：
简易封装卡片式车载单元
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021322028.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-07
授权号 ：
CN212209481U
授权日 ：
2020-12-22
发明人 ：
林敬东
申请人 ：
上海搜林信息技术有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区江月路1059号4C-4D
代理机构 ：
上海汉声知识产权代理有限公司
代理人 ：
胡晶
优先权 ：
CN202021322028.4
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2020-12-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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