笔记本电脑内部液冷改装结构
授权
摘要

本实用新型公开了笔记本电脑内部液冷改装结构,包括笔记本壳体和液冷铜板,所述笔记本壳体的内部设置有中央处理芯片,所述中央处理芯片的顶部表面涂覆有硅脂,所述液冷铜板包括下铜板和上铜板,所述下铜板的顶部表面与上铜板的底部表面回流焊焊接固定,所述下铜板与上铜板之间开设有回流孔,所述下铜板的回流孔内部表面开设有微水道,所述下铜板覆盖固定在硅脂的顶部表面,所述笔记本壳体的散热鳍片在靠近中央处理芯片的侧面开设有安装槽,所述回流孔的两端口均开设在液冷铜板靠近于安装槽的侧面;通过设计的上铜板、下铜板和回流孔,让笔记本电脑在不牺牲原本风冷的情况下可以无噪音运行,在家接上水管连上液冷外机就可以安静运行。

基本信息
专利标题 :
笔记本电脑内部液冷改装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021322116.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-08
授权号 :
CN212112396U
授权日 :
2020-12-08
发明人 :
胡艺
申请人 :
胡艺
申请人地址 :
湖北省荆州市公安县利达广场1栋2302
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021322116.4
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20  G06F1/16  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2020-12-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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