一种陶瓷环
授权
摘要
本实用新型提供了一种陶瓷环，包括，外周面形成有若干具有螺栓孔的固定凸沿的环状体，环状体的外周面上还形成有至少1个便于环状体从晶圆加工机台上取出的凹部；以环状体的内周面向环状体中心延伸有用于螺接晶圆载片盘所设的具有晶圆载片盘接触面的安装凸沿；以环状体的内周面向环状体中心延伸有若干间隔凸沿；形成在螺接于安装凸沿和若干间隔凸沿之间的若干段晶圆载片盘的底面、若干间隔凸沿底面和安装凸沿内周面之间用于容纳晶圆的晶圆容纳空间；将用于与晶圆接触的晶圆载片盘设置成若干段，改变了以往每次更换晶圆载片盘必须更换一整个晶圆载片盘、也即是说每次仅需要对损坏情况严重的其中一个晶圆载片盘进行拆卸并更换即可。
基本信息
专利标题 ：
一种陶瓷环
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021323700.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-08
授权号 ：
CN212257369U
授权日 ：
2020-12-29
发明人 ：
朱明明
申请人 ：
连云港旭晶光电科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省连云港市赣榆区厉庄镇工业区吉祥路18号
代理机构 ：
连云港润知专利代理事务所
代理人 ：
刘喜莲
优先权 ：
CN202021323700.1
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-12-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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