一种焊接工艺操作平台
授权
摘要

本实用新型公开了焊接领域相关的一种焊接工艺操作平台,包括底座和焊接框架,底座正面设置有多组开关组成的开关组,底座上端设置有开口槽,且开口槽两侧壁纵向设置有电磁轨,焊接框架两侧设置有电磁块与电磁轨滑动配合,焊接框架正面设置有开口槽,且开口槽顶部转动设置有透明板,透明板中心设置有操作口,焊接框架两侧设置有连通内腔的开口,焊接框架内腔顶部设置有转动的固定轴、转轴,固定轴、转轴外侧均滑动套设有对称的两组滑块,滑块底部固定连接有卡接框架。本实用新型整体结构设置合理,可对整体的焊接高度进行调整,利用自动化传动机构便于焊接管道的精准对接,并且能够提供较为封闭的焊接操作环境防止废絮飞溅污染环境。

基本信息
专利标题 :
一种焊接工艺操作平台
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021323795.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-08
授权号 :
CN212496285U
授权日 :
2021-02-09
发明人 :
刘立辉
申请人 :
刘立辉
申请人地址 :
福建省泉州市泉港区后龙镇涂坑村涂坑西南7号
代理机构 :
保定国驰专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
吴蓉
优先权 :
CN202021323795.7
主分类号 :
B23K37/053
IPC分类号 :
B23K37/053  B23K37/00  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
B23K37/053
定位圆柱体工件;夹紧装置
法律状态
2021-02-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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