集成电路压板机构与下料装置
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
一种用于下料装置的压板机构,包括压板以及调节部件。所述压板在料管于所述下料装置中移动时固定所述料管。所述调节部件连接所述压板与所述下料装置,包括:定位座、支架、升降组件以及高度调节部件。所述定位座沿水平方向延伸并设置于所述压板的上方,并与所述压板可拆式地连接;所述支架设置于所述定位座的上方,并与所述下料装置可拆式地连接;所述升降组件包括沿水平方向延伸的盖板以及沿垂直方向延伸的导柱。所述盖板位于所述支架上方。所述导柱的一端与所述盖板连接,另一端穿过所述支架并与所述定位座接触;所述高度调节部件沿垂直方向延伸并与所述盖板连接。所述高度调节部件的一端与所述支架接触。
基本信息
专利标题 :
集成电路压板机构与下料装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021324239.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-08
授权号 :
CN212763869U
授权日 :
2021-03-23
发明人 :
王志宾张建华袁井余张朋金维宝
申请人 :
日月光半导体(昆山)有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市千灯镇淞南路373号
代理机构 :
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 :
林斯凯
优先权 :
CN202021324239.1
主分类号 :
B26F1/40
IPC分类号 :
B26F1/40 B21F1/00 B26D7/32
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/38
切下;冲裁
B26F1/40
使用压力机,例如冲头型压力机
法律状态
2022-05-31 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : B26F 1/40
变更事项 : 专利权人
变更前 : 日月光半导体(昆山)有限公司
变更后 : 日月新半导体(昆山)有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215323 江苏省苏州市昆山市千灯镇淞南路373号
变更后 : 215341 江苏省苏州市昆山市千灯镇黄浦江南路497号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 日月光半导体(昆山)有限公司
变更后 : 日月新半导体(昆山)有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215323 江苏省苏州市昆山市千灯镇淞南路373号
变更后 : 215341 江苏省苏州市昆山市千灯镇黄浦江南路497号
2021-03-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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