一种散热装置和插箱
授权
摘要
本实用新型公开了一种散热装置，应用于插箱，散热装置包括第一散热器，与插箱内的CPU模块连接；第二散热器，与插箱内的第一GPU模块连接；第三散热器，与插箱内的第二GPU模块连接；第一散热器、第二散热器和第三散热器均包括散热翅片、基板和第一热管，基板上安装散热翅片，第一热管与散热翅片和基板固定连接；第二散热器还包括第二热管，第二热管延伸至第一散热器并通过压板与第一散热器连接。一种插箱，包括散热装置、电源模块、第一风扇模块以及第二风扇模块。本实用新型通过对高功耗模块的热量平均，在不影响模块正常工作的情况下，将热量由高到低传递，解决了高功耗插箱的散热问题。
基本信息
专利标题 ：
一种散热装置和插箱
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021324368.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-08
授权号 ：
CN212344335U
授权日 ：
2021-01-12
发明人 ：
刘浩
申请人 ：
成都博宇利华科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市中国（四川）自由贸易试验区成都高新区世纪城南路599号天府软件园D区6栋505号
代理机构 ：
四川省成都市天策商标专利事务所
代理人 ：
张秀敏
优先权 ：
CN202021324368.0
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2021-01-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
