自调平铝合金地板
授权
摘要
自调平铝合金地板涉及地板领域。主要是为解决目前铺设铝合金地板需先用水泥砂或用地板托架找平,施工量大等问题而设计的。它包括地板条,地板条包括上面板和下面板,上面板和下面板之间连接有支撑筋,上面板和下面板之间填充有聚氨酯或发泡轻质水泥;下面板上固定有左右两排螺母,地板条左侧面上有第一锁扣,右侧面上有与第一锁扣插槽;地板条的前、后侧面都有连接槽。连接件包括隔板,隔板的左侧面有第二锁扣,右侧面有第二锁扣插槽;隔板的前侧面和后侧面分别固定有插接板。优点是不用设地板托架及水泥沙子找平即可铺装,施工量小。
基本信息
专利标题 :
自调平铝合金地板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021325428.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-08
授权号 :
CN213038774U
授权日 :
2021-04-23
发明人 :
金育光
申请人 :
金育光
申请人地址 :
辽宁省辽阳市灯塔市烟台街道土佳屯村
代理机构 :
北京市东方至睿知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
史惠莉
优先权 :
CN202021325428.0
主分类号 :
E04F15/06
IPC分类号 :
E04F15/06 E04F15/20 F24D13/02
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04F
建筑物的装修工程,例如,楼梯,楼面
E04F15/00
楼面
E04F15/02
由若干类似构件组成的地面或地板层
E04F15/06
用金属制作的,与或不与其他材料相结合的
法律状态
2021-04-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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