本实用新型涉及一种双色调光的CSP光源模组，包括：冷光LED芯片、暖光LED芯片、安装孔、焊盘、硅胶层、基板；所述冷光LED芯片连接所述基板；所述暖光LED芯片连接所述基板；所述安装孔连接所述基板；所述焊盘连接所述基板；所述硅胶层连接所述冷光LED芯片与所述暖光LED芯片；本实用新型的有益效果：csp倒装工艺直接将LED芯片直接固晶在漫反射铝基板上，形成一个整体模块，可直接安装到灯具中使用；4颗LED芯片直接固晶组成一个灯珠，以十字方式排列，冷光芯片与暖光芯片垂直排列方式，进行色温切换，出光均匀；硅胶材料对芯片进行固定并对光形成一个60°的角度。