一种协同智能检测工装结构
授权
摘要
本实用新型公开一种协同智能检测工装结构，包括具有来料标识的封装载物台、底盘、检测支架、检测组件、压料气缸、顶料气缸和来料传感器；封装载物台用于将待检测产品输送至检测支架；底盘与检测支架上下连接；检测组件对应不同的产品设置在检测支架上的不同位置，其包括探针气缸和与外端的检测仪器电性连接的检测探针，探针气缸固定在检测支架上，其输出端与检测探针连接；压料气缸设置在检测支架的顶部，用于下压封装载物台上的待检测产品；顶料气缸设置在底盘上，用于上顶封装载物台；来料传感器设置成与来料标识同高度，用于感应封装载物台是否到达相应位置。本实用新型可实现产品检测前的自动化定位和连接，减少人工参与度、提高检测效率。
基本信息
专利标题 ：
一种协同智能检测工装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021328435.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-08
授权号 ：
CN213275791U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
李煌黄种明林志雄钱天良郭更生黄楚权许志龙钟建华代宇航成博文
申请人 ：
厦门立林科技有限公司;集美大学
申请人地址 ：
福建省厦门市集美区孙坂南路65号
代理机构 ：
厦门市新华专利商标代理有限公司
代理人 ：
渠述华
优先权 ：
CN202021328435.6
主分类号 ：
G01R31/00
IPC分类号 ：
G01R31/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/00
电性能的测试装置；电故障的探测装置；以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置；在制造过程中测试或测量半导体或固体器件入H01L21/66；线路传输系统的测试入H04B3/46）
法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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