物联网传输集成模块
授权
摘要
本实用新型涉及物联网技术领域,且公开了物联网传输集成模块,包括电路板本体和封装体,所述电路板本体的正面铰接有防护罩,所述防护罩的内部设置有内罩,所述内罩背部的上下两侧均栓接有固定块,所述防护罩内腔的后方栓接有支座,所述支座正面的上下两侧分别开设有第一固定槽和第二固定槽,所述防护罩正面的左侧开设有卡槽;本实用新型通过防护罩、内罩、卡槽、卡柱和密封圈的设置,使得该集成模块能够对自身表面设置的芯片及其封装材料进行保护,降低芯片受损的概率,解决了在对集成模块的电路板进行清理和维护时,易触碰到封装材料导致芯片松动甚至损坏,影响集成模块使用的问题,提高了该集成模块自身的防护性。
基本信息
专利标题 :
物联网传输集成模块
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021328824.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-08
授权号 :
CN212749694U
授权日 :
2021-03-19
发明人 :
韩洪武
申请人 :
欧莱克(唐山)科技有限公司
申请人地址 :
河北省唐山市高新技术产业园区西昌路创业中心C座五层
代理机构 :
北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王新爱
优先权 :
CN202021328824.9
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2021-03-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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