一种0402阻容的球形封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种0402阻容的球形封装结构，0402阻容包括球形封装，所述球形封装包覆所述0402阻容的两个焊点，所述球形封装的焊盘呈圆形。本实用新型通过优化常规0402阻容封装，将0402阻容封装焊盘改成球形，该球形封装包覆0402阻容的焊点，并将0402阻容在PCB板上的焊盘设置为圆形，该优化0402阻容在进行正常的SMT焊接的同时，最大限度地靠近0.8MM‑BGA芯片的管脚进行放置，可以有效进行电源滤波，改善芯片性能，同时还能够尽可能在0.8MM‑BGA芯片设置尽可能多的滤波电容，进一步提高芯片性能。
基本信息
专利标题 ：
一种0402阻容的球形封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021329952.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-09
授权号 ：
CN212786042U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
罗伟陈洪君宋健
申请人 ：
成都市一博科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市双流区西南航空港经济开发区物联网产业园区内B10栋2楼
代理机构 ：
深圳市远航专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
袁浩华
优先权 ：
CN202021329952.5
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H01L23/488
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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