超声波焊接装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种超声波焊接装置，涉及焊接装置技术领域，本实用新型提供的超声波焊接装置包括：运动机构、调节机构、跟踪传感器、焊枪和超声波振动发生器，调节机构安装于运动机构；沿运动机构的行进方向，跟踪传感器、焊枪和超声波振动发生器依次设置，并均安装于调节机构。本实用新型提供的超声波焊接装置缓解了相关技术中机械震动源噪声大，且对于焊缝熔池以外的结构件振动会消耗过多能量，同时对焊接过程造成一定干扰的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
超声波焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021330424.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-08
授权号 ：
CN212495941U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
张伟杨军桑国辉
申请人 ：
北京欧钻科技有限公司
申请人地址 ：
北京市昌平区科技园区创新路11号创业大厦706室
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
王雪莎
优先权 ：
CN202021330424.1
主分类号 ：
B23K20/10
IPC分类号 ：
B23K20/10 B23K20/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷
B23K20/10
利用振动，例如超声波焊接
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
