均温板
授权
摘要
本实用新型提供一种均温板，包括基板、导流层及多个液体通道。导流层设于该基板上，并具有第一开孔及第二开孔；至少一液体通道形成于该基板及该导流层之间；其中，该均温板定义有对应一发热源的蒸发区及至少一冷凝区，且其中，对应于该蒸发区及该冷凝区的该第一开孔的尺寸不同于对应于非蒸发区及非冷凝区的第二开孔的尺寸。
基本信息
专利标题 ：
均温板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021330451.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-08
授权号 ：
CN213578887U
授权日 ：
2021-06-29
发明人 ：
陈志伟张天曜郭哲玮庄翔智
申请人 ：
双鸿电子科技工业（昆山）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市出口加工区B区中央大道46号
代理机构 ：
隆天知识产权代理有限公司
代理人 ：
聂慧荃
优先权 ：
CN202021330451.9
主分类号 ：
F28D15/04
IPC分类号 ：
F28D15/04 H05K7/20
相关图片
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F28
一般热交换
F28D
其他小类中不包括的热交换设备，其中热交换介质不直接接触的
F28D
其他小类中不包括的热交换设备，其中热交换介质不直接接触的
F28D15/00
在通入或穿过通道壁的封闭管道里有中间传热介质的热交换设备
F28D15/02
其中介质凝结和蒸发，例如热管
F28D15/04
带有毛细结构管束的
法律状态
2021-06-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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