一种音频光纤支架
授权
摘要
本实用新型公开了一种音频光纤支架，包括支架组件，所述支架组件由支架本体、料框和料带组成，所述料框与料带均设有两个，且两个料框的两端分别与两个料带固定连接，所述支架本体位于两个料框和两个料带之间，所述支架本体头部的中部设有固晶片，且固晶片外侧设有金线，所述固晶片通过金线与支架本体焊接，此音频光纤支架，通过在若干个支架外侧设有的两个料带以及两个料框，从而起到对支架本体进行保护的作用，防止功能区支架出现变形的现象，同时通过在支架本体上的四个分支架相互靠近的一端设有的焊接凸起，从而优化了固晶片的距离，将将内部连接的金线控制到极限，而达到降低成本的目的，且支架单条数量达48Pcs，有效提高生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种音频光纤支架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021331966.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-09
授权号 ：
CN212182317U
授权日 ：
2020-12-18
发明人 ：
杨朝清何磊杨武林
申请人 ：
深圳市燚磊实业有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区福城街道桔塘社区新塘村76号金恒润工业园E栋401
代理机构 ：
北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张铁兰
优先权 ：
CN202021331966.0
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L25/16
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-12-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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