一种耐高温度循环的IGBT模块
授权
摘要
本实用新型公开了一种耐高温度循环的IGBT模块，包括底座，所述底座的底部开设有安装槽，所述安装槽的内腔固定连接有散热盒，所述底座底部固定连接有冷却液盒，所述冷却液盒右侧的顶部连通有加液管，所述冷却液盒左侧的底部连通有排液管，所述冷却液盒的表面缠绕有环形管，所述散热盒底部的左侧通过管道与环形管的一端连通。本实用新型通过设置散热盒、冷却液盒、环形管、抽液泵、导热棒、固定块、外壳、风机、安装座、排气孔、温度感应器、进气孔和控制器的配合使用，具备散热效果好的优点，解决了现有的IGBT模块散热效果差，IGBT在使用过程中大量产热无法很好的散出，高温时IGBT内部元件加速老化，降低IGBT使用寿命的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种耐高温度循环的IGBT模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021345427.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-09
授权号 ：
CN212542415U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
邱嘉龙李志军朱永斌何祖辉
申请人 ：
浙江天毅半导体科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省绍兴市越城区平江路328号6幢一层
代理机构 ：
北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曹玉清
优先权 ：
CN202021345427.2
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/467 H01L23/473 H01L29/739 B01D46/12
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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