一种应用于计算机的机箱散热结构
授权
摘要

本实用新型公开了一种应用于计算机的机箱散热结构,包括主机机箱,主机机箱包括有机箱外壳,机箱外壳内设置有用于安装电器元件的安装腔,其特征在于:主机机箱的一侧设置有和安装腔导通的开口,开口处通过安装板密封,安装板上安装固定有出风组件,安装板由软板和硬板组成,软板的内侧设置有多个延伸部,延伸部内插入固定有导热片,导热片上开设有安装孔,安装孔内安装固定有除潮块。本实用新型结构稳定,便于拆卸和维修风扇;风扇不易堆积灰尘,减少了灰尘对风扇的不利影响,减少了清灰工作,能够有效利用风扇中的热能进行防潮。

基本信息
专利标题 :
一种应用于计算机的机箱散热结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021345566.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-09
授权号 :
CN212181402U
授权日 :
2020-12-18
发明人 :
余晓玲
申请人 :
余晓玲
申请人地址 :
广东省梅州市大埔县洲瑞镇机团联谊会宿舍
代理机构 :
深圳市世通专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
刘付靖
优先权 :
CN202021345566.5
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18  G06F1/20  H05K7/20  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2020-12-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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