焊接底板、焊接输送装置及电池串生产设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种焊接底板、焊接输送装置及电池串生产设备，所述焊接底板用于放置在具有通孔的输送带的下方用以支撑所述输送带；其中，所述焊接底板包括底板主体，所述底板主体内部形成有负压腔，且所述底板主体的上表面形成与所述负压腔连通的吸附孔；所述焊接底板上设置有第一磁铁，所述第一磁铁设置为能够吸附压紧工装上设置的用于压紧焊带的压紧部，其中，所述压紧工装为用于压紧所述输送带上所输送的焊带的压紧装置。本实用新型提供的技术方案，可以提高电池串的焊接质量，并提高电池串的焊接效率。
基本信息
专利标题 ：
焊接底板、焊接输送装置及电池串生产设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021349958.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-10
授权号 ：
CN212552372U
授权日 ：
2021-02-19
发明人 ：
李文季斌斌蒋伟光姜高峰王蔚
申请人 ：
无锡奥特维科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市无锡新吴区珠江路25号
代理机构 ：
北京路胜元知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
蒋爱花
优先权 ：
CN202021349958.9
主分类号 ：
B23K31/02
IPC分类号 ：
B23K31/02 B23K37/047 B23K37/04 B23K37/00 H01L31/18
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K31/00
专门适用于特殊产品或特殊用途，但不包含在B23K1/00至B23K28/00任何一个单一大组中的有关本小类的工艺
B23K31/02
关于钎焊或焊接的
法律状态
2021-02-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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