一种小压力的高精度脉冲加热邦定装置
授权
摘要
本实用新型涉及邦定技术领域，具体是一种小压力的高精度脉冲加热邦定装置，旨在解决现有邦定装置无法满足小压力高精度邦定要求的技术问题。邦定装置包括机架，机架上固定有伺服电机和竖直布置的滑轨、且转动安装有竖直布置的丝杆，伺服电机驱动丝杆旋转，丝杆上套装有丝母，滑轨滑动嵌装有上滑块和下滑块，丝母与上滑块固连，上滑块上固定有气缸，气缸的活塞杆竖直朝下且固连下滑块，活塞杆下端安装有邦定头，气缸连接有控制其开闭的电磁阀和控制其预设压力大小的电气比例阀，气缸的活塞杆处于最大伸长状态；还包括控制器，控制器连接电磁阀、电气比例阀和伺服电机。
基本信息
专利标题 ：
一种小压力的高精度脉冲加热邦定装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021355195.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-12
授权号 ：
CN212461616U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
魏静田辉冯艳江王国昌杜振鑫孟祥生饶钦杨宝春赵莹菅卫娟林斌赵燕潘强强
申请人 ：
中电科风华信息装备股份有限公司
申请人地址 ：
山西省太原市和平南路115号
代理机构 ：
太原科卫专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
朱源
优先权 ：
CN202021355195.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/60 H01L23/49
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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