小型化PCB继电器动簧与轭铁的连接结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种小型化PCB继电器动簧与轭铁的连接结构，包括衔铁、动簧片和轭铁；轭铁设有凸苞；动簧片设有凸苞配合孔；凸苞配合孔包括相连通的间隙配合孔和过盈配合孔；在动簧片与轭铁之间还设有定位调节结构，通过调节，使得动簧片的凸苞配合孔以间隙配合孔来装入轭铁的凸苞，装入后以过盈配合孔与轭铁的凸苞相配合。本实用新型既能够避免原有采用铆接工艺而导致动簧变形对继电器产品的影响，又能够避免现有方式的轭铁的凸苞位置易刮出铜刺的弊端；而且，还能够保证衔铁在轭铁刀口处的压力一致性，从而提高产品机械参数一致性。
基本信息
专利标题 ：
小型化PCB继电器动簧与轭铁的连接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021356622.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-10
授权号 ：
CN212990996U
授权日 ：
2021-04-16
发明人 ：
吴锦书陈红波
申请人 ：
厦门宏发汽车电子有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市集美区集美北部工业区东林路560-564号
代理机构 ：
厦门市首创君合专利事务所有限公司
代理人 ：
连耀忠
优先权 ：
CN202021356622.5
主分类号 ：
H01H50/18
IPC分类号 ：
H01H50/18 H01H50/24 H01H50/36 H01H50/54 H01H50/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关；继电器；选择器；紧急保护装置
H01H50/00
电磁继电器的零部件
H01H50/16
磁路装置
H01H50/18
磁路的可动部件，如衔铁
法律状态
2021-04-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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