FPC激光切割机的分区吸附控制装置
授权
摘要

本申请涉及一种FPC激光切割机的分区吸附控制装置,其包括水平放置的底板,底板的上表面开有吸气室,吸气室的开口处连接有工作台面,工作台面与吸气室的底壁之间夹设有分隔条,分隔条将吸气室分隔成若干个吸气腔,工作台面相对若干个吸气腔的位置分别开有吸气孔,若干个吸气腔对应的底板上分别开有通槽,底板的下方连接有若干个一侧开口的集气腔,集气腔开口的一侧与通槽相通,集气腔连通有通气管,通气管远离集气腔的一端连通有气控阀,气控阀远离通气管的一端连通有抽气软管,抽气软管远离气控阀的一端连通有抽气泵,抽气软管上连通有压力开关,气控阀与压力开关电连接。本申请通过分区吸附,具有提高吸附装置对不同物料的吸附效果的优点。

基本信息
专利标题 :
FPC激光切割机的分区吸附控制装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021356798.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-10
授权号 :
CN212734688U
授权日 :
2021-03-19
发明人 :
张斌罗豪
申请人 :
锡凡半导体无锡有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市新吴区长江南路35号206
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021356798.0
主分类号 :
B23K26/70
IPC分类号 :
B23K26/70  B23K26/38  B23K37/04  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2021-03-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN212734688U.PDF
PDF下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332