FPC激光切割机的负压吸附平台
授权
摘要
本申请涉及一种FPC激光切割机的负压吸附平台,其包括一侧开口的吸附腔和加工台面,加工台面可拆卸连接在吸附腔开口的一侧。本申请能够根据物料的不同更换加不同的加工台面,具有一机多用的优点。
基本信息
专利标题 :
FPC激光切割机的负压吸附平台
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021360070.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-10
授权号 :
CN212977191U
授权日 :
2021-04-16
发明人 :
张斌罗豪
申请人 :
锡凡半导体无锡有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市新吴区长江南路35号206
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021360070.5
主分类号 :
B23K26/70
IPC分类号 :
B23K26/70 B23K26/38 B23K37/04
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2021-04-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
CN212977191U.PDF
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