FPC激光切割机的负压吸附平台
授权
摘要
本申请涉及一种FPC激光切割机的负压吸附平台，其包括一侧开口的吸附腔和加工台面，加工台面可拆卸连接在吸附腔开口的一侧。本申请能够根据物料的不同更换加不同的加工台面，具有一机多用的优点。
基本信息
专利标题 ：
FPC激光切割机的负压吸附平台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021360070.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-10
授权号 ：
CN212977191U
授权日 ：
2021-04-16
发明人 ：
张斌罗豪
申请人 ：
锡凡半导体无锡有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区长江南路35号206
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021360070.5
主分类号 ：
B23K26/70
IPC分类号 ：
B23K26/70 B23K26/38 B23K37/04
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2021-04-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN212977191U.PDF
PDF下载
