地垫
授权
摘要
本实用新型提供了一种地垫，其设置在加热单元和铺设层之间，其包括：第一片层；第二片层；以及所述第一片层和所述第二片层之间的芯层；其中，所述芯层包括一个或多个通孔，所述第一片层和所述第二片层在所述一个或多个通孔中的至少一部分处接合。根据本实用新型的实施例的地垫具有良好的防潮和导热特性。
基本信息
专利标题 ：
地垫
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021362631.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-13
授权号 ：
CN213429542U
授权日 ：
2021-06-15
发明人 ：
杨建忠
申请人 ：
杨建忠
申请人地址 ：
上海市黄浦区打浦桥15号长城金融大厦3006-3007室
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
王磊
优先权 ：
CN202021362631.5
主分类号 ：
A47G27/02
IPC分类号 ：
A47G27/02
相关图片
IPC结构图谱
A
A部——人类生活必需
A47
家具；家庭用的物品或设备；咖啡磨；香料磨；一般吸尘器
A47G
家庭用具或餐桌用具
A47G27/00
地板用的织物；其紧固件
A47G27/02
地毯；梯毯；边毯；脚垫
法律状态
2021-06-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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