本实用新型公开了一种高分子材料切割设备，包括：底座，所述底座的左壁面和右壁面分别开设有滑槽，四个所述支脚的顶端分别设置于底座下壁面的四角处，两个所述滑块一侧壁面的底端分别可滑动的设置于底座左壁面和右壁面开设的滑槽内的一侧，所述支撑块的两端分别设置于两个所述滑块一的相对壁面上，所述固定装置的底端设置于底座左壁面和右壁面开设滑槽的另一侧，所述切割装置设置于底座的下壁面，该切割设备可提高送料过程中的安全性，同时调节切割角度的结构简单，操作方便。