一种液态方式冷却的内绝缘单管封装
授权
摘要
本实用新型提供一种液态方式冷却的内绝缘单管封装，包括：底板；DBC基板，所述DBC基板固定连接于所述底板中；芯片，所述芯片设于所述DBC基板顶端；管脚，所述管脚电性连接于所述芯片；散热模块，所述散热模块连接于所述DBC基板远离芯片端，且所述散热模块伸出所述底板设置。本实用新型通过将单管封装传统的平面风冷散热方式改为液冷散热，液冷散热效率要比目前采用的风冷散热提高数倍以上，这样可以很大程度解除散热能力不足对单管输出能力的限制，可以实现小封装，大电流的目的。
基本信息
专利标题 ：
一种液态方式冷却的内绝缘单管封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021364782.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-13
授权号 ：
CN212517172U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
许海东
申请人 ：
江苏晟华半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市盐都区盐龙街道智能终端创业园南区S3号
代理机构 ：
北京冠和权律师事务所
代理人 ：
张楠楠
优先权 ：
CN202021364782.4
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/473 H01L23/12 H01L23/373 H01L23/32 H01L23/49 H01L23/488
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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