焊带压扁装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种焊带压扁装置，所述焊带压扁装置包括：机架、压头、压头驱动机构以及压台，压头驱动机构设置为驱动压头相对压台移动；压头驱动机构包括驱动器及连接在驱动器的驱动端和压头之间的连杆机构，所述连杆机构包括第一连杆、第二连杆和连接杆；所述第一连杆的第一端设置为由驱动端驱动，与第一端相对的第二端通过第一转轴转动连接于机架；连接杆的一端转动连接于所述第一连杆的第一端和第二端之间的位置，所述连接杆的另一端转动连接于第二连杆的第一端；所述第二连杆的第二端连接于或搭接于压头上，所述第二连杆在第一端和第二端之间的位置通过第二转轴转动连接于机架。本实用新型提供的焊带压扁装置体积小，而且省力、稳定。

基本信息

专利标题：

焊带压扁装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021367873.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-13

授权号：

CN212783487U

授权日：

2021-03-23

发明人：

李文杜波蒋伟光季斌斌

申请人：

无锡奥特维科技股份有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市新吴区珠江路25号

代理机构：

北京路胜元知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

蒋爱花

优先权：

CN202021367873.3

主分类号：

H01L31/18

IPC分类号：

H01L31/18 H01L31/05 B23K37/00 B21D22/02