一种用于薄膜分切的切刀结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种用于薄膜分切的切刀结构，包括刀架，所述所述刀架一端开设有刀槽，所述刀槽内通过螺丝固定有刀柄，所述刀柄远离刀架的一端固定有用于分切薄膜的刀片，所述刀架背离刀槽的一面开设有储水腔，所述刀架背离刀槽的一端固定连接堵盖，所述储水腔内底部开设有圆孔，所述刀柄远离刀片的一端安装有导电杆，所述导电杆贯穿圆孔延伸至储水腔内，所述圆孔内表面粘贴有橡胶套，所述橡胶套套设在导电杆上并与导电杆外表面相贴合，该一种用于薄膜分切的切刀结构可以达到消除刀片上静电的目的。

基本信息

专利标题：

一种用于薄膜分切的切刀结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021370964.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-11

授权号：

CN213440026U

授权日：

2021-06-15

发明人：

宋卫华王文勇

申请人：

王文勇

申请人地址：

广东省广州市花都区凤凰北路32号21栋711房

代理机构：

广州中粤知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

杨毅宇

优先权：

CN202021370964.2

主分类号：

B26D7/26

IPC分类号：

B26D7/26 B26D7/08